根据日本气象厅（JMA）发布的消息，2023年12月8日晚上11点15分左右，日本青森县东部海域发生了里氏7.6级的强烈地震。震源深度约为50公里，地震波及青森县八户市，并导致该地区发生了6级以上的震感。与此同时，青森县、岩手县以及北海道沿海地区发布了海啸预警。 从地震波及区域的图像来看，可以看到此次地震的影响范围相当广泛，尤其是青森县、岩手县及北海道南部的受灾情况较为严重。具体来说，岩手县出现了最高70厘米的海浪，北海道出现了50厘米左右的海浪，而青森县则出现了40厘米左右的海浪。

在青森县，半导体测试所需的探针卡和探针台的制造商MJC（MICRONICS JAPAN CO., LTD.）的制造基地位于青森县平川市（震感为4级）；物理气相沉积（PVD）设备制造商ULVAC则在青森县八户市（震感为6+级）设有工厂。 北海道地区目前仅有一家半导体制造商——初创企业Rapidus，该公司正在建设一座2nm制程的晶圆厂，位于北海道千岁市（震感为5-级）。 截至目前，这些相关企业尚未公布自家工厂是否受到地震的影响。然而，从现有的情况来看，预计对于少数靠近震中的半导体厂商来说，地震可能会造成一定影响，但对于全球半导体供应链的冲击预计不大。然而，如果铠侠在岩手县北上市的NAND Flash闪存工厂受到影响停工，可能会进一步加剧当前NAND Flash市场的缺货和价格上涨问题。